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    全球首发:联发科首推5G基带芯片

    放大字体  缩小字体 发布日期:2019-05-31   来源:联发科   浏览次数:112
    核心提示:全球首发:联发科首推5G基带芯片联发科(Media Tek)在29日召开产品发表会,抛出了一个重磅消息:其集成了全球首款5G基带的SoC芯片,领先高通、华为和三星。
    联发科(Media Tek)在29日召开产品发表会,抛出了一个重磅消息:其集成了全球首款5G基带的SoC芯片,领先高通、华为和三星。


    这颗芯片采用了ARM最新发布的Cortex——A77中央处理器(CPU),具有超强性能;以及Mali——G77为架构的绘图处理器,在5G速度上提供无缝的极致流媒体和游戏体验;并集成了联发科自家的Helio M70调制解调器,具有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度、智能节能功能和全面的电源管理功能,同时支持 2G、3G、4G、5G 多种模式与动态电源共享,实现最佳连接。

    其采用了台积电的7nm制程,是全球首款采用先进7nm工艺的5G SoC,采用紧凑型封装,实现大幅节能。

    具有高速吞吐量,峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度(Sub——6GHz),支持新空口(NR)2载波(CC);支持非独立(NSA)与独立(SA)5G组网架构。

    强大的多媒体与影像性能 : 支持60fps下的4K视频编码/解码,以及超高分辨率照相机(80MP)。

    以联发科技5G芯片为动力,凭借其令人印象深刻的架构、领先的影像功能、强大的AI和超高速5G连接速度,将为首批高端5G智能手机提供强劲动力,展示联发科在5G方面的领先实力,给用户带来难以置信的体验。

     
     
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